计算机集成制造（CIM）近年来在制造业应用广泛，诸如MES系统、报表、看板等基础功能让信息的收集更加智能，但最终分析决策仍是由人来执行。
而在半导体领域，CIM是部署在半导体晶圆制造以及先进封测工厂内部的生命级软件系统，由制造系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS、实时调度排产系统APS等数十种软件系统组成。从信息的收集、分析、决策，到包括二次分析、大数据model的预测性分析、给出决策意见，都可由系统完成。
“2012年始，国外高端半导体制造工厂中，一线操作工人渐渐被管理设备取代，核心生产资料逐渐由原来的工人+设备转变为设备+系统。”
CIM已经成为了半导体工厂建厂的刚需，也是半导体制造的生命级系统。
「芯享科技」联合创始人沈聪聪曾从事半导体咨询工作，服务客户包括三星半导体、海力士半导体等。2015年，他与朋友合作创办「江苏麦酷博」（芯享科技前身）, 开始在半导体CIM领域初步摸索实践。
据数据统计，未来半导体CIM行业市场规模将达到千亿级。长期以来，该市场空间一直为IBM、三星等厂商占据。中兴事件后，国外厂商加大了对我国的技术封锁力度，CIM国产化已是大势所趋。
2018年7月，在合伙人徐培培的建议下，沈聪聪和团队决定明确方向，专做半导体工厂CIM解决方案，「芯享科技」正式成立。
无锡芯享信息科技有限公司（以下简称：芯享科技），是一家国产生产自动化CIM系统解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、封装测试领域的制造企业，具备从软件、硬件到现场实施的CIM整体解决方案的研发部署能力。
公司拥有成熟的智能制造ITInfra应用方案及车间级智能工厂MES、EAP、SPC、FDC、R2R、RTM、RCM、QMS、StripMap等系统应用产品，掌握自动化设备改造及数据采集、物联网智能硬件等核心技术，在半导体封测领域的参数比对、Strip Map等数个技术方向打破国际CIM厂商垄断，达到世界先进水平。
其中，参数比对（PPC）技术在全世界只有三家公司掌握，芯享科技是其中唯一一家亚洲公司。PPC通过对Track In或过程数据Spec管理，对生产过程进行实时验证并对设备及Lot进行控制，防止事故发生，可有效提升晶圆良率和换线效率。
公司参与海辰半导体（无锡）有限公司和SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司共同投资建设的8英寸非存储晶圆项目，并担任目前重要的推进主体，是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。
能够在技术上领先国内同行，与芯享科技自身的技术团队密切相关。纵观当前中国半导体行业，真正的专业从业者不过300人，有10年以上资历的仅占30%左右，20年以上经验的资深研发人更是屈指可数。
而芯享科技自成立以来就广泛网罗行业顶尖人才：公司现有员工近百人，其中半数为技术研发人员，近30人行业经历超15年。
公司首席战略发展官邱崧恒曾任南亚、华亚、长江存储、泉芯IT负责人，曾主导长江存储和泉芯的CIM系统整合。
现晶圆事业部技术专家张镇浩曾参与韩国三星半导体、SKhynix第1代和2代、3代自动化体系研发，行业经验均在25年以上。
在未来人才铺设规划上，芯享科技内部采用师徒制深化人才培养，并与国内多所高校携手，从课程讲授、定向实习、研究生课题合作研发等方向挖掘、培养高端研发人才，中国的半导体CIM领域培养自己的专业子弟兵。
商业模式上，芯享科技现主要为行业大客户提供生产管理产品集群和装备控制产品集群，帮助客户进行整体的底盘建设、体系搭建，同时还可提供咨询服务，按项目制收费。
在客户选择策略上，芯享当前以大客户为重，在封测领域覆盖行业Top 10企业近三分之一，在晶圆领域拥有9家大客户。
而对中小型客户，芯享科技依托自身技术和体系的优势，计划提供低代码平台——Work Flow（工作流）开发系统，企业可以在平台上自定义控制流程，相应的功能即可实现。
据了解，芯享科技此举在国内尚属首例，且目前全球半导体CIM领域只有包括芯享在内的两家公司在做。该平台已开始测试，预计2022年将推出市场。公司现已实现盈利，预计2021年将实现营收近亿元人民币。
融资方面，2021年3月，芯享科技获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投，红点中国参与投资的近亿元A轮投资。此前公司已完成两轮融资，历史投资方包括正轩投资、云和资本、海南珠蕴，累计融资额一亿元人民币。
谈及未来发展规划，沈聪聪表示，芯享短期内仍将主打先进封测和晶圆领域CIM系统解决方案，进一步提升产品竞争力及整体方案交付能力，打造国内半导体CIM技术高地。未来公司将以客户价值为导向，逐步成长为晶圆领域应用层领先厂商。
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